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詳細介紹

200W終端負載片

用途：

本負載產(chǎn)品通過一定的散熱可提供很高的功率耗散.特別適合用于功分器，耦合器，隔離器，等。本品采用薄膜和激光調阻技術設計生產(chǎn)，具有很好的射頻功率性能，完全滿足當今CDMA和WCDMA等通訊系統(tǒng)的應用要求。

特點：

◇ 基板材料采用環(huán)保的氮化鋁陶瓷

◇ 電阻膜采用高性能薄膜技術

◇ 使用最新處理技術加強焊盤強度

技術參數(shù)：

型號	功率	基板	尺寸	頻率范圍	VSWR	接口
MANC375375T050G	200W	氮化鋁	9.5x9.5mm	DC-1GHz	﹤1.20:1	片式，引線，帶法蘭

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