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產(chǎn)品中心
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詳細介紹
200W終端負載片 

用途
本負載產(chǎn)品通過一定的散熱可提供很高的功率耗散.特別適合用于功分器,耦合器,隔離器,等。本品采用薄膜和激光調阻技術設計生產(chǎn),具有很好的射頻功率性能,完全滿足當今CDMA和WCDMA等通訊系統(tǒng)的應用要求。

特點
◇ 基板材料采用環(huán)保的氮化鋁陶瓷
◇ 電阻膜采用高性能薄膜技術
◇ 使用最新處理技術加強焊盤強度

技術參數(shù)

型號

功率

基板

尺寸

頻率范圍

VSWR 接口

MANC375375T050G

200W

氮化鋁

9.5x9.5mm

DC-1GHz

﹤1.20:1 片式,引線,帶法蘭
 

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